滬矽產業簽訂10.54億元電子級多晶矽采購框架合同

（688126）2月12日晚間公告，公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晉科矽材料擬與供應商江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（簡稱“鑫華半導體”）簽訂電子級多晶矽采購框架合同，向鑫華半導體采購電子級多晶矽產品，合同總金額預計為10.54億元（含稅）。

滬矽產業表示，本次交易將有利於與供應商間進一步建立戰略合作夥伴關係，致力於雙方互利共贏，為長期合作奠定良好的基礎。本事項為公司開展日常生產經營所需，符合公司長遠利益，相關交易遵循協商一致、公平交易的原則，根據市場價格確定交易價格，價格公允。

日前滬矽產業發布業績預告，經初步測算，滬矽產業2024年全年歸母淨利潤預計為-10億元至-8.4億元；扣非後歸母淨利潤預計為-12.8億元至-10.7億元。

針對上述業績變動情況，滬矽產業表示，盡管全球半導體市場規模顯著增長19%至超過6200億美元，但市場複蘇從下遊向上遊傳導尚需一定周期，加之行業高庫存水平，導致半導體矽片市場複蘇不及預期，特別是200mm矽片出貨麵積下降12.1%，整體矽片市場規模縮減5.6%。

同時，公司300mm矽片銷量隨產能提升和市場複蘇有較大提升，但單價受市場競爭影響有所下滑；而200mm矽片（含SOI）銷量基本持平但單價受市場影響下降較大，加之子公司OkmeticOY和上海新傲科技受市場衝擊出現商譽減值，以及擴產項目前期高投入和持續高水平的研發投入帶來的短期成本壓力，共同影響了公司的業績表現。

“未來隨著擴產項目的產能釋放和新產品投入量產，將有效提升公司的市場競爭力和盈利能力，並有利於公司長期業績表現。”滬矽產業認為。

據悉，滬矽產業是國內率先實現300mm半導體矽片規模化銷售的企業，是目前國內技術最先進、產品覆蓋麵最全、國際化程度最高的半導體矽片企業，其產能利用率及出貨量持續保持穩定。為了進一步提升市場競爭力，滬矽產業持續推進多個產品升級及擴產項目，包括上海新昇二期30萬片/月300mm矽片產能建設項目、300mm高端矽基材料研發中試項目以及集成電路用300mm矽片產能升級項目（三期）等。業內人士表示，上述項目的順利推進，將有效增強公司的生產能力和產品質量，進一步鞏固其在半導體大尺寸矽片領域的領先地位。

編輯：張瑤